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:::::目指すは世界標準の金型メーカー:::::
 大連鴻圓精密株式会社(大連鴻圓精密模塑有限公司)は1999年7月に創業しました。創業者である柴崎武生(生瑞志)は日本で17年間にわたり金型作製に従事し、歴史ある日本の金型技術と工程管理のノウハウを習得致しました。
日本で従事中、独自の発想で多くの精密金型の設計製作に携わり、1997年SONY向けに世界初のデジタルカメラケースカバーを製作し、また、1999年京セラ向けに世界初の小型携帯電話のケースカバーを開発しました。これは柴崎武生の金型設計製作の卓越した技術力を表わしています。
鴻圓精密は創立時から、誠実と信用に基ずいた優良品質なるサービスを提供して、多くの取引先から良好な名声を博しています。
鴻圓精密には日本製の立型マシニングセンター、放電加工機、NCワイヤ放電加工機、精密研削盤など30台以上を有しており、各お客様の様々なニーズに即対応出来るようにしています。
鴻圓精密は多くの優れた設計技術者と技能士を持っており、毎年多岐にわたるプラスチック金型およびダイキャスト金型を300型以上設計製作しています。
鴻圓精密は常に最高品質をテーマにして、一貫した品質管理体制、精密検査·測定により安定した優れた金型品質を維持しています。
鴻圓精密は製品の3次元造型から、流動解析を行い、金型の構造設計をしてプログラミングを経て製作、検査·測定とすすみ、自社内の成形工場にて試作確認トライまで対応できる一貫した体制能力を備えています。
鴻圓精密は現在家電製品、医療器械、自動車用部品、工作用電動ツール、携帯電話からアルミダイキャストにいたる、各種金型の設計製作能力を持っています。
2005年には日本支社である日本法人：志能精密株式会社の創業により、鴻圓精密がますます海外市場の開拓展開に力を尽くして成功を博していることを示しています。鴻圓精密の事業はまたさらなる大きな一歩を踏み出しました。
品質第一、納期厳守、取引先の喜びこそが鴻圓精密の永遠のテーマです。鴻圓精密の社員は一丸となってこの目標を堅持してすべてのお客様に奉仕してまいります。 |
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